- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/283 - Dépôt de matériaux conducteurs ou isolants pour les électrodes
Détention brevets de la classe H01L 21/283
Brevets de cette classe: 1063
Historique des publications depuis 10 ans
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201
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221
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190
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110
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86
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69
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35
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25
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17
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10
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
140 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
75 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
48 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
34 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
29 |
| Intel Corporation | 45621 |
27 |
| United Microelectronics Corp. | 3921 |
27 |
| Micron Technology, Inc. | 24960 |
25 |
| Infineon Technologies Austria AG | 1954 |
17 |
| Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences | 1290 |
16 |
| Applied Materials, Inc. | 16587 |
15 |
| Tessera, Inc. | 667 |
15 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
14 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
14 |
| Boe Technology Group Co., Ltd. | 35384 |
14 |
| SK Hynix Inc. | 11030 |
13 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
13 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 10902 |
12 |
| Toshiba Corporation | 12017 |
10 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1764 |
10 |
| Autres propriétaires | 495 |